1.還有跡象，對這些令人不安的內部表面封裝機械室張貼警告沒有最先接觸的環境健康和安全。

2.即，將數據封裝和多層設計結合起來。

3.現在封裝越來越受到成品器件的銷售人員以及系統的施工人員兩方面的更多注意。

4.本產品為IC集成電路封裝工藝芯片全自動固晶機上而專門設計。

5.清單一個能夠生成完整XML加密文件的封裝器類。

6.通常的高精密石英諧振器采用的是電極膜直接被在石英晶體諧振片上，玻璃殼火封或冷壓焊封裝結構。

7.樣品冷凍干燥后封裝在小安瓿內。

8.電測系統選用進口雙列封裝的線性和集成電路。

9.給出一種用于義齒壓力測量的微型電容式傳感器的研制工藝和封裝測試。

10.為什么要封裝數據呢，我們看一下這兩個程序。

11.提供各種封裝形式激光器、光電探測器、大功率列陣、半導體泵浦固體激光器模塊及醫用激光治療儀。

12.當一套餐具中的碟子、杯子、小碗、茶盅、勺子被放齊后，這套餐具已到封裝處。

13.本文圍繞音圈電機在RFID標簽封裝設備中的應用展開，研究了音圈電機在不同運動流程中的控制方法。

14.該磁控管采用金屬陶瓷封裝，裝有永磁體。

15.在每個封裝殼中裝有變換器，從而可以同許多線接口。

16.關于解析事件的所有信息都封裝在事件對象而不是讀取器中。

17.單元測試封裝用VB源代碼的完整性，并可以直接使用。

18.其特點是引入了新型氣動密封裝置、異形葉片與預分散系統。

19.耦合金屬封裝件是一整體管結構，或由激光器固定管體、耦合過渡管、以及外封管組成。

20.熱超聲倒裝鍵合作為前沿封裝技術具有良好的發展前景。

21.不過串口通訊類封裝的較完善，使用也簡單。

22.本文檔描述了如何使用PPPDeflate壓縮協議壓縮PPP封裝報文。

23.如果吊頂使用石膏板飾面板，其厚度應該在米左右。陽臺封裝固定不牢造成塌落。

24.在眾多的改進工藝中，運用激光實現鍵合是頗具特色的一項工作，目前也是激光在封裝研究領域的熱點之一，特別值得關注的一個方向是激光鍵合在生物MEMS領域中的應用。

25.封裝起了類似的作用，把所需的操作和屬性集合起來。

26.筆者系統地研究了改善金屬封裝外引線抗彎曲疲勞的方法。

27.對于半導體封裝的表面標識，激光打標是噴墨標記最主要的替代方法。

28.線程是程序中的控制流程的封裝。

29.同時分析封裝的電容、電感及遠端電容負載的反射。

30.簡單的用戶界面設計和圓滑的小封裝。

31.該函數在外部由封裝了特定舍入方式的FloatntRounder策略類提供。

32.采用了耦合腔多電子注通道、柵極控制及多收集極的設計，在結構方面為周期性永磁聚焦、金屬陶瓷封裝和標準波導接口。

33.此材料可以做為有機封裝材。

34.先進封裝的裝配，如球形焊點陣列和芯片尺寸封裝。

35.達到合適的封裝性和內聚性仍然是一門藝術。

36.封裝曾經和“組件”，“模塊”這些說法通用。

37.光源采用進口內膽封裝，具有光效顯色性好，壽命長等特點。

38.該方法通過中介代理技術對封裝后的功能體的重組，來實現新的業務功能。

39.今年的研討會地址也是國際微電子與封裝協會來尤其特殊的一次。

40.銀導電膠作為一種新興的綠色、環保微電子封裝互聯材料，其應用日益廣泛。

41.另外，提供一種應用這些材料的IC陶瓷封裝、石英振蕩器、圖像顯示裝置、太陽能電池元件等電子部件。

42.使用COM組件的形式封裝底層組件，可以實現二進制組件的復用的開發語言無關性。

43.但同時，則給功率器件的封裝技術及可靠性帶來了巨大的挑戰。

44.介紹小封裝光模塊進行熱插拔的技術難點及其解決方法和具體實現，主要包括熱插拔時激光器的安全、熱插拔時浪涌電流的抑制以及熱插拔對系統總線干擾等問題。

45.封裝類型可以是塑料型、陶瓷型、陶瓷雙列直插型或其它類型。

46.視覺自動定位技術是集成電路后封裝設備中的一項重要單元技術。

47.半導體器件，半導體晶片，芯片尺寸封裝及制作和檢測方法。

48.數據處理是遠程天氣會商系統中的一個重要方面，為了增強系統的可維護性和可擴充性，采用了分層封裝的解決方法。

49.還重點介紹了金屬封裝的關鍵工藝技術。

50.我們生產的高速封裝處理升降機專為自動系統應用設計，用于舉起箱、紙板盒、包裹、器皿容器貨包裝箱。

51.標記和scriptlets把商業邏輯過程封裝在html頁面內。

52.對同濟曙光軟件的核心功能進行封裝，包括:前處理，有限元網格剖分，有限元分析調用，后處理顯示等。

53.利用這些標簽，你可以把大部分復雜的Java代碼封裝到輕便的JSP標簽里。

54.高級書本封裝，紙杯、紙盒、紙箱封邊。

55.成熟的封裝工藝，領先的檢測技術保證了客戶高質量，大批量的要求。

56.同時，為了適應封裝材料無鉛化的趨勢，粘結膜需要經歷更為極端的可靠性試驗。

57.會話層向上層應用提供發送和接受消息的接口，傳輸層負責消息的封裝和分發。

58.通常情況下，我們有專門封裝COM接口指針的的標準智能指針類。

59.封裝類型可以是塑料型、陶瓷型、陶瓷雙列直插型或其它類型。

60.槍是建于小斗犬的風格，以達到最緊湊的封裝，同時保持適當的長桶。