121.類背后蘊涵的基本思想是數據抽象和封裝。

122.在該模型中將空間數據按照對象和包含對象的集合的方式自由組合，并將空間對象操作封裝在對象中，以實現空間對象的自由使用。

123.據我所知，屏極的形狀并不影響聲音，但如果屏極在封裝內發生了位移，則肯定會導致漏電和噪音。

124.嚴格的封裝使得這種天線更可靠以及更靈活。它可以象橡皮圈一樣能被拉伸。

125.國家志愿人員有權有一個良好的健康，生命和殘疾保險封裝。

126.如何封裝參數為函數指針的函數？

127.封裝了資源管理C++類，包括各種常用資源操作的方法。

128.單碟游戲能否像這樣封裝在一起？

129.一種封裝，插腳分布在封裝底部的大部分或全部表面。

130.面向對象的特征，如封裝性、繼承性、多態和動態綁定等，這些特征的引入增加了測試的復雜性。

131.什么是封裝？為什么封裝是有用的？

132.標簽基本上是在一塊矽晶片上加裝簡單的天線，然后以玻璃或塑膠組件封裝。

133.采用電機與砂輪片分置，后置封裝設計可有效避免電機進水。

134.可用作每個封裝一到六個或更多陣列。

135.將電子標簽與金屬鋼材一體成型，并封裝于環保樹脂矽膠內，防水、防撞。

136.數據封裝，或將類型的公共接口與實現分離。

137.適應更短供貨期的要求。本文以要求更為嚴格的封裝基板為中心，介紹了目前PWB制造技術的發展動向。

138.研究了知識管理子系統的資訊模型和知識樹類的封裝。

139.封裝了類型列表屬性的模板則依照MPL兼容的類型序列。

140.利用超聲波焊接實現汽車傳感器封裝，是高效率、低成本的技術。

141.用普通窗玻璃作為硫化鎘薄膜太陽電池的襯底和囊封材料，制備了供地面條件下使用的全玻璃封裝的太陽電池。

142.框架安裝硬盤的機械部件并用蓋子封裝。

143.半導體技術的發展與封裝、組裝、測試技術的發展密不可分。

144.這種二極管可以用小信號型的二極管，并且應當具有閉光的封裝。

145.兩者狀態都封裝到對象里，并且都提供了產生狀態轉換的規則。

146.對于半導體封裝的表面標識，激光打標是噴墨標記最主要的替代方法。

147.另外，盡管它提供的類的封裝從配置和運行分析器執行中分擔了大量工作，但它不負責根據文本輸入來對XML進行語法分析。

148.但構件技術的新特性，如封裝、信息隱蔽等，也制約了傳統軟件測試方法在構件測試中的應用。

149.當鏈路管理器使用某些封裝時，會有多個程序共享同一個VC。

150.綠色技術使用無鉛和無鹵素組件封裝。

151.重新封裝薄膜，先進的剝離技術，暴露了壓力感應層當消費者打開包。

152.力求加強算法的封裝性，增強系統的可擴展性。

153.它們可以分為圓片級封裝、芯片級封裝、和封裝面。

154.道康寧公司將展出密封劑，膠粘劑，形涂料，灌封和封裝，潤滑脂和潤滑油，電力材料，航空航天，汽車，電子，OEM的。

155.安瓿瓶在醫藥領域中被廣泛應用，用于封裝液體藥品，藥用干粉，疫苗，血清等，也用于盛裝化妝品等。

156.偽隨即碼生成C++源碼，所有功能都封裝在類中。

157.耐高溫、耐化性優良、取代環氧樹脂封裝。

158.委托實例可以封裝靜態或實例方法。

159.闡述了Z大電流小封裝整流組件的研制過程。

160.它的主要作用是封裝某段代碼達到重復使用的目的。

161.SOA和ESB并不是新的概念，而是從封裝和集成應用程序功能的實踐發展而來的最新版本。

162.先進封裝的裝配，如球形焊點陣列和芯片尺寸封裝。

163.熔融硅微粉主要用于大規模集成電路及半導體元器件的封裝，高檔電氣絕緣、硅橡膠等行業。

164.最后以塑料四方扁平封裝器件焊點為研究對象，對提出的焊點故障預測技術的有效性進行了試驗驗證和分析。

165.確保滿足需要的不變量是組件封裝的一個方面[造句網整理]。

166.總結來說，本文證實乾膜光阻適用于晶圓級高頻覆晶封裝制程。

167.對封裝中的多次回流等工藝難點提出了解決方案。

168.在封裝貴重易碎品時，應有抗震填充物。

169.封裝文件、殼文件讀文件系函數。

170.為此，編帶封裝設備成為半導體元器件大規模自動化生產的必要設備，成為企業提高生產效率的保障。

171.電子封裝硬化使抵抗，特別是重型機械振動和意外的影響。

172.自動對準技術是集成電路后封裝設備中的一項重要單元技術，是全自動劃片機與普通劃片機的最大區別之一。

173.高質量的傳感器、精湛的全焊接封裝技術以及完善的裝配工藝確保了變送器的高質量和優良性能。

174.在集成電路封裝工藝過程中，對導電膠進行無氧化加熱固化的質量直接決定了集成電路的質量和使用壽命。

175.主要適用于生產發光二極管、數碼管和軟封裝等電子相關配套行業。

176.電測系統選用進口雙列封裝的線性和集成電路。

177.方法在數據存放的同一對象內封裝為組件的功能。

178.微型封裝塊懸浮在像食用油那樣的物質中。

179.使用命名方法構造的委托可以封裝靜態方法或實例方法。

180.發聲電路可封裝于蠟體內，也可制成蠟臺與漆包線插孔連接。