121.類背后蘊(yùn)涵的基本思想是數(shù)據(jù)抽象和封裝。
122.在該模型中將空間數(shù)據(jù)按照對象和包含對象的集合的方式自由組合，并將空間對象操作封裝在對象中，以實現(xiàn)空間對象的自由使用。
123.據(jù)我所知，屏極的形狀并不影響聲音，但如果屏極在封裝內(nèi)發(fā)生了位移，則肯定會導(dǎo)致漏電和噪音。
124.嚴(yán)格的封裝使得這種天線更可靠以及更靈活。它可以象橡皮圈一樣能被拉伸。
125.國家志愿人員有權(quán)有一個良好的健康，生命和殘疾保險封裝。
126.如何封裝參數(shù)為函數(shù)指針的函數(shù)？
127.封裝了資源管理C++類，包括各種常用資源操作的方法。
128.單碟游戲能否像這樣封裝在一起？
129.一種封裝，插腳分布在封裝底部的大部分或全部表面。
130.面向?qū)ο蟮奶卣鳎?B>封裝性、繼承性、多態(tài)和動態(tài)綁定等，這些特征的引入增加了測試的復(fù)雜性。
131.什么是封裝？為什么封裝是有用的？
132.標(biāo)簽基本上是在一塊矽晶片上加裝簡單的天線，然后以玻璃或塑膠組件封裝。
133.采用電機(jī)與砂輪片分置，后置封裝設(shè)計可有效避免電機(jī)進(jìn)水。
134.可用作每個封裝一到六個或更多陣列。
135.將電子標(biāo)簽與金屬鋼材一體成型，并封裝于環(huán)保樹脂矽膠內(nèi)，防水、防撞。
136.數(shù)據(jù)封裝，或?qū)㈩愋偷墓步涌谂c實現(xiàn)分離。
137.適應(yīng)更短供貨期的要求。本文以要求更為嚴(yán)格的封裝基板為中心，介紹了目前PWB制造技術(shù)的發(fā)展動向。
138.研究了知識管理子系統(tǒng)的資訊模型和知識樹類的封裝。
139.封裝了類型列表屬性的模板則依照MPL兼容的類型序列。
140.利用超聲波焊接實現(xiàn)汽車傳感器封裝，是高效率、低成本的技術(shù)。
141.用普通窗玻璃作為硫化鎘薄膜太陽電池的襯底和囊封材料，制備了供地面條件下使用的全玻璃封裝的太陽電池。
142.框架安裝硬盤的機(jī)械部件并用蓋子封裝。
143.半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展與封裝、組裝、測試技術(shù)的發(fā)展密不可分。
144.這種二極管可以用小信號型的二極管，并且應(yīng)當(dāng)具有閉光的封裝。
145.兩者狀態(tài)都封裝到對象里，并且都提供了產(chǎn)生狀態(tài)轉(zhuǎn)換的規(guī)則。
146.對于半導(dǎo)體封裝的表面標(biāo)識，激光打標(biāo)是噴墨標(biāo)記最主要的替代方法。
147.另外，盡管它提供的類的封裝從配置和運(yùn)行分析器執(zhí)行中分擔(dān)了大量工作，但它不負(fù)責(zé)根據(jù)文本輸入來對XML進(jìn)行語法分析。
148.但構(gòu)件技術(shù)的新特性，如封裝、信息隱蔽等，也制約了傳統(tǒng)軟件測試方法在構(gòu)件測試中的應(yīng)用。
149.當(dāng)鏈路管理器使用某些封裝時，會有多個程序共享同一個VC。
150.綠色技術(shù)使用無鉛和無鹵素組件封裝。
151.重新封裝薄膜，先進(jìn)的剝離技術(shù)，暴露了壓力感應(yīng)層當(dāng)消費者打開包。
152.力求加強(qiáng)算法的封裝性，增強(qiáng)系統(tǒng)的可擴(kuò)展性。
153.它們可以分為圓片級封裝、芯片級封裝、和封裝面。
154.道康寧公司將展出密封劑，膠粘劑，形涂料，灌封和封裝，潤滑脂和潤滑油，電力材料，航空航天，汽車，電子，OEM的。
155.安瓿瓶在醫(yī)藥領(lǐng)域中被廣泛應(yīng)用，用于封裝液體藥品，藥用干粉，疫苗，血清等，也用于盛裝化妝品等。
156.偽隨即碼生成C++源碼，所有功能都封裝在類中。
157.耐高溫、耐化性優(yōu)良、取代環(huán)氧樹脂封裝。
158.委托實例可以封裝靜態(tài)或?qū)嵗椒ā?/p>
159.闡述了Z大電流小封裝整流組件的研制過程。
160.它的主要作用是封裝某段代碼達(dá)到重復(fù)使用的目的。
161.SOA和ESB并不是新的概念，而是從封裝和集成應(yīng)用程序功能的實踐發(fā)展而來的最新版本。
162.先進(jìn)封裝的裝配，如球形焊點陣列和芯片尺寸封裝。
163.熔融硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路及半導(dǎo)體元器件的封裝，高檔電氣絕緣、硅橡膠等行業(yè)。
164.最后以塑料四方扁平封裝器件焊點為研究對象，對提出的焊點故障預(yù)測技術(shù)的有效性進(jìn)行了試驗驗證和分析。
165.確保滿足需要的不變量是組件封裝的一個方面[造句網(wǎng)整理]。
166.總結(jié)來說，本文證實乾膜光阻適用于晶圓級高頻覆晶封裝制程。
167.對封裝中的多次回流等工藝難點提出了解決方案。
168.在封裝貴重易碎品時，應(yīng)有抗震填充物。
169.封裝文件、殼文件讀文件系函數(shù)。
170.為此，編帶封裝設(shè)備成為半導(dǎo)體元器件大規(guī)模自動化生產(chǎn)的必要設(shè)備，成為企業(yè)提高生產(chǎn)效率的保障。
171.電子封裝硬化使抵抗，特別是重型機(jī)械振動和意外的影響。
172.自動對準(zhǔn)技術(shù)是集成電路后封裝設(shè)備中的一項重要單元技術(shù)，是全自動劃片機(jī)與普通劃片機(jī)的最大區(qū)別之一。
173.高質(zhì)量的傳感器、精湛的全焊接封裝技術(shù)以及完善的裝配工藝確保了變送器的高質(zhì)量和優(yōu)良性能。
174.在集成電路封裝工藝過程中，對導(dǎo)電膠進(jìn)行無氧化加熱固化的質(zhì)量直接決定了集成電路的質(zhì)量和使用壽命。
175.主要適用于生產(chǎn)發(fā)光二極管、數(shù)碼管和軟封裝等電子相關(guān)配套行業(yè)。
176.電測系統(tǒng)選用進(jìn)口雙列封裝的線性和集成電路。
177.方法在數(shù)據(jù)存放的同一對象內(nèi)封裝為組件的功能。
178.微型封裝塊懸浮在像食用油那樣的物質(zhì)中。
179.使用命名方法構(gòu)造的委托可以封裝靜態(tài)方法或?qū)嵗椒ā?/p>
180.發(fā)聲電路可封裝于蠟體內(nèi)，也可制成蠟臺與漆包線插孔連接。
