1.因此，有必要對這種混合焊點進行可靠性分析。

2.用于電子元件特別是聲學(xué)表面波元件的多路應(yīng)用以及在多路應(yīng)用上構(gòu)造針腳焊點，焊接架，隔片等的方法。

3.供應(yīng)商是否用放大鏡全面檢查PCB的焊點？

4.氮氣保護可以改善無鉛釬料的潤濕性，提高焊點質(zhì)量。

5.回流焊輸出之板是否至少抽樣檢查板的置件精度，有無少件和不良焊點？

6.低渣量的效果，不但減少了不良焊點，節(jié)約成本開支，同時減少了錫爐的維修機會。

7.以機器分割，減少應(yīng)力發(fā)生，防止焊點龜裂。

8.用于電子元件特別是聲學(xué)表面波元件的多路印刷線路板以及在多路印刷板上構(gòu)造針腳焊點，焊接架，隔片等的方法。

9.在一次點焊操作工程中，齊嵩宇由于漏焊了焊點，被罰款。www.9061xoxo.com

10.X-Y工作臺要求實現(xiàn)精度達m，以便保證各焊點的精確位置。

11.可變電容器的焊點與RG軸電纜編織的連接。

12.特點：滅菌柜體采用不銹鋼精密焊接新工藝，確保內(nèi)腔無焊點，臭氧無泄漏。

13.焦耳熱效應(yīng)造成焊點溫度提高。

14.鍍鋅板上有焊點或焊縫，但是電弧焊會燒掉鋅層。

15.皂化劑中所含成分，若不采用適當(dāng)?shù)囊种苿瑢治g金屬表面，造成焊點鈍化。

16.隨著熱循環(huán)周數(shù)的增加，焊點中出現(xiàn)疲勞裂紋。

17.主要論述了電阻焊接技術(shù)的焊接原理，根據(jù)焦耳定律，焊接電流通過具有一定電阻值的接觸表面，產(chǎn)生熱量、熔化形成焊點。

18.許多研究者已經(jīng)開始了在PCB彎曲條件下焊點可靠性的研究。

19.試驗結(jié)果表明，焊點強度滿足要求，熔核尺寸符合要求。

20.然而，要確保每根銅絲焊點絲毫不差，每個觸頭數(shù)據(jù)檢測無誤，雖是光電專業(yè)的“技術(shù)大拿”，他們也失敗不下千次。

21.導(dǎo)線在接插件焊杯內(nèi)的焊點和導(dǎo)線在印制板上的焊點的焊接質(zhì)量。

22.溫度循環(huán)載荷可以在焊點界面處形成足以導(dǎo)致空洞損傷發(fā)生的高應(yīng)力三軸度。

23.元件板二極管的焊點采用熔焊技術(shù)，增加可靠性。

24.尾帶紅點的焊點應(yīng)把前側(cè)切成斜角。密封焊道應(yīng)焊成現(xiàn)角焊縫厚度的一半。

25.高性能球形焊點陣列封裝需要倒裝焊。

26.由表面組裝技術(shù)形成的產(chǎn)品，其焊點質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的可靠性。

27.焊點處形狀記憶效應(yīng)消失，在焊點熔核外熱影響區(qū)以外形狀記憶效應(yīng)跟母材相同。

28.討論了彎曲應(yīng)力下焊點的失效位置和斷裂機理。

29.最佳預(yù)示所生成的焊點完整性的因素之一，是組裝過程起始施加的焊膏量。

30.在此基礎(chǔ)上，利用Coffin-Manson經(jīng)驗修正公式預(yù)報了焊點的熱疲勞壽命。

31.不同的材料在焊點相互接觸，因此在界面處會存在著組成之濃度梯度。

32.手工清洗后，殘留在網(wǎng)板細間距開口中的焊錫膏會造成印刷圖形不連續(xù)，從而發(fā)生橋接和焊點之間的焊球。

33.今年，車間里某個工裝架焊點開裂，差一點砸到旁邊組裝的飛機。

34.特點:該機具有適應(yīng)范圍廣、焊點牢固、操作方便、性能穩(wěn)定、安全可靠等優(yōu)點。

35.最后以塑料四方扁平封裝器件焊點為研究對象www.9061xoxo.com，對提出的焊點故障預(yù)測技術(shù)的有效性進行了試驗驗證和分析。

36.理論模型也定量給出了焊膏厚度與焊點性能之間的關(guān)系。

37.行業(yè)中獨創(chuàng)內(nèi)膽一次輥軋成型技術(shù)，無焊點，無焊縫，永不銹蝕;保溫性能優(yōu)越，高密度聚氨酯材料，密閉式整體發(fā)泡，一次成型，超強保溫。

38.來料電機座的焊點與樣品不同！

39.先進封裝的裝配，如球形焊點陣列和芯片尺寸封裝。