1.利用掃描電子顯微鏡觀察并分析鎳磷鍍層和鎳銅磷鍍層的表面形貌。
2.本工藝具有施鍍電流密度范圍寬、鍍液穩定可靠以及鍍層性能優越等特點。
3.闡述冰花鍍錫的工藝流程、要點，以及不良鍍層的退除。
4.測試結果表明:鍍層結合力強、孔隙率極低、硬度高、耐磨性能好、耐蝕性能優良。
5.綜述了多層電鍍層的結構特點、腐蝕機理、鍍層組合形成、分類及應用。
6.鍍層致密性好、均勻，耐磨損、產品表面不易刮花。
7.鍍層中錸的含量約為0。0～0。。
8.不符合設計標準的鍍層和過渡段控制。
9.提出了一種新型鍍層作為電鍍金剛石工具的胎體材料。
10.這樣在電鍍后再在硝酸和硝酸銨溶液中或在硝酸和鉻酸溶液中退除銅鎳鍍層，由于鉻層不受侵蝕，仍能維持不變。
11.堿性鍍層的結合強度優越于酸性鍍層。
12.金的電阻大概是銅的，金不會被氧化的特性使得它成為音頻視頻接頭的常用鍍層。
13.采用電化學技術測試鍍層的極化曲線和交流阻抗。
14.銅在防滲銅鍍層中的擴散系統是評價鍍層防滲銅能力的重要參數。
15.無論鍍光亮鉻還是鍍硬鉻，鍍層質量都比較高，具有光亮、耐磨、穩定等優點，所以一直得到廣泛的應用。
16.本發明涉及一種鈦基防積垢鍍層及其制備方法，屬于表面防護領域。
17.提出了一種新型鍍層作為電鍍金剛石工具的胎體材料。
18.重點探討了幾類代鉻合金鍍層的工藝及耐磨、耐蝕等性能，并指出了目前存在的問題及今后的研究方向。
19.金屬鎳性能穩定，是常用的鍍層材料。
20.鍍層有的地方已經磨掉了。
21.通過掃描電子顯微鏡對熱鍍鋅鋼板鍍層表面麻點缺陷的表面和斷面形貌進行了觀察，并對其進行了能譜分析。
22.從被顯微鏡適當放大的圖像中可以測量鍍層檢測儀的厚度。
23.正規產品表面的鍍層，手指按后，不會留下手印。
24.增大載荷和提高磨料的硬度，更能顯示TiN鍍層的優越性。
25.將不含貴金屬鈀的活化液應用于該復合材料的活化過程，不僅成功地化學沉積上良好的鎳磷鍍層，而且能夠大大降低成本。
26.敘述了真空蒸發鍍膜技術的特點、原理及其操作注意事項，采用此技術可提高三用閥鍍層質量，延長其壽命。
27.選擇適宜的預鍍液的酸度也可以提高鍍層質量。
28.研究了用于鋅鍍層彩色鈍化的無鉻鈍化液最佳配方及工藝。
29.這次課程涵蓋了元件、連接器和印刷電路板的無鉛表面鍍層。
30.例如，圖意了外筒U形夾的鍍層延伸到了接耳的過渡段。
31.同時考察了各種工藝條件對鍍層外觀形貌的影響。
32.分析表面鍍膜組織結構，探討鈦合金基材及表面鍍層的抗細菌粘附性能。
33.不同活性助焊劑的使用也會影響鈀鍍層的焊錫性能。
34.探討了納米粉在鍍液和鍍層中能夠均勻分散的機理。
35.例如，圖意了外筒U形夾的鍍層延伸到了接耳的過渡段。
36.采用恒電位儀測定基體和不同鍍層的極化曲線。
37.為了解決代鎘鍍層，滿足海洋性氣候條件下的使用需要，我們研究了檸檬酸鹽電鍍光亮錫鋅合金的工藝。
38.采用分光光度法測量了鋅-鐵-磷合金鍍層中的鐵含量。
39.鍍層中銅、鋅元素分布不均勻，造成這種現象的原因與銅、鋅的熔點及其離子的電離能有關。
40.根據微波導通的趨膚效應表明，表面鍍層厚度與微波的趨膚深度是相關的。
41.結果表明，鋼絲熱浸鍍時走速過快和鍍層不均勻是導致扭轉脆性斷裂的主要原因。
42.水龍頭外表為鉻鍍層。
43.鍍鋅產品的質量主要決定于鍍層的粘附性，粘附性不良將導致鍍鋅層開裂和脫落。
44.展望了摻雜二氧化鉛鍍層的發展趨勢。
45.研究了從焦磷酸鹽槽液中電鍍錫鎳合金的一種新工藝，討論了一些電鍍參數對錫鎳合金鍍層的影響。
46.鉻酸鹽轉化鍍層導致形成鈍化膜。只能使用三價鉻。
47.以鈀及鈀合金鍍層代替金鍍層將成為電子工業今后的發展方向，其在裝飾業亦有可能取代銠、鉑鍍層。
48.不同活性助焊劑的使用也會影響鈀鍍層的焊錫性能。
49.為減少鋅鍍層的腐蝕速率，通常采用鉻酸鹽鈍化。
50.在物理氣相沉積鍍層工藝基礎上發展了鍍滲新工藝。
51.討論了主鹽類型及含量，輔鹽、稀土元素、緩沖劑、亞磷酸以及絡合劑含量對鍍層組成及沉積速度的影響。
52.鍍層中銻含量采用原子吸收光譜法測定，具有準確和方便的優點。
53.詳細介紹了在鈹青銅上電鍍銀的工藝過程，并提出了幾種對所得銀鍍層進行防變色處理的方法。
54.后續鍍液中的促進劑具有提高電流效率、促進鍍層沉積的作用。
55.介紹了以DTPA為螯合劑，采用螯合滴定法測定鎳鉬合金鍍層和鍍液中的鉬含量。結果表明，該方法準確度高，具有實用價值。
56.采用自行研制的珠光鎳添加劑，在工藝范圍內可以得到外觀均勻、鍍層柔軟性好的珠光鎳。
57.闡述冰花鍍錫的工藝流程、要點，以及不良鍍層的退除。
58.通過趨膚深度，可以確定波導產品的鍍層厚度。
59.若是多組型產品，軸套是無鍍層的黃銅。
60.電化學分析表明隨著電流密度的增大，鍍層的耐蝕性相應增強。
